2020年1月15-17日 日本東京 NEPCON JAPAN

2020年1月15-17日GIS Tech 迪盛旗下子公司GIS Intelligent Inc鈞迪智能在日本東京參加NEPCON JAPAN展。鈞迪智能展示了3D曲面玻璃蓋板圖形化設備及解決方案。

3D曲面玻璃圖形化解決方案是利用激光直接成像技直接在3D曲面玻璃蓋板上進行高精度曝光成像。這種激光直接成像是無掩膜非接觸式、無媒介的方式，適合未來3D產品創新趨勢。激光直接成像技術也叫數字化直接技術改變了傳統工藝所不能實現的不規則玻璃的成像技術。

GIS Intelligent Inc鈞迪智能在此次展會上收到廣泛關注，很多海內外專家及業內知名企業蒞臨展位，了解這一先進的3D曲面比例蓋板圖形化設備及解決方案。